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어떻게 여기까지 왔어? 하드웨어 엔지니어링의 역사를 알아봅시다

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 노동을 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다.</p>

프로그래밍를 향상시키기 위해 24시간 동안 해보기

https://www.hometalk.com/member/229566766/beatrice125205

<p>미·중 갈등 뒤 반도체 국가주의가 심해지고, 세계 반도체 제공망이 흔들리면서 예측 못할 변수도 증가하고 있을 것입니다. 2018년 일본과의 갈등으로 우리나라가 반도체 소재를 수입하지 못할 뻔한 위기가 한 예이다. 그런 변수는 ‘사이클의 방향과 관계없이 효과를 미친다.</p>